框架焊缝探伤（关键承载焊缝，防开裂）
电梯井框架焊缝（如立柱与横梁的 T 型接头焊缝、立柱拼接焊缝、缀条与立柱 / 横梁的角焊缝）长期承受电梯轿厢的 “垂直载荷” 与 “水平振动载荷”，易产生疲劳裂纹，需重点检测表面及内部缺陷。
磁粉检测（MT）：**** 覆盖焊缝表面及两侧 20mm 热影响区，优先检测 “焊缝焊趾”（应力集中最严重部位，易产生疲劳裂纹）、“T 型接头焊根”（易存在未熔合）。
检测要求：采用湿磁粉法（磁粉浓度 10-20g/L），搭配磁轭探头交叉磁化（确保磁场覆盖裂纹可能方向），表面需彻底清理（无锈迹、油漆、焊渣，粗糙度 Ra≤25μm），任何长度的表面裂纹均需标记返修（如打磨后补焊，返修后 **** 复检）。
典型缺陷：焊缝表面疲劳裂纹（多沿焊趾横向分布）、表面未熔合（T 型接头处条状缺陷）、表面气孔（单个直径＞3mm 需处理）。
超声波检测（UT）：针对 “立柱拼接焊缝”“横梁与立柱的 T 型接头熔透焊缝”（壁厚≥8mm），按 50% 比例抽检（关键层站，如底层、顶层、中间层，需 **** 检测）。
检测要求：采用斜探头（K 值 2.0-2.5）扫查内部缺陷，重点排查 “焊根未熔合”（T 型接头根部易因焊接电流不足导致）、“内部夹渣”（单个面积≤100mm²）、“内部裂纹”（任何长度均不合格），合格等级需符合 GB/T 11345-2013 的 Ⅱ 级要求。
操作要点：对型钢（如 H 型钢、方管）焊缝，需用 “曲面楔块” 适配工件形状，避免探头与工件贴合不良导致的检测盲区。
阜阳烟管焊缝探伤检测
射线检测（RT）-- 直观显示内部缺陷
适用于对接焊缝（如管道、储罐简体焊缝），通过 X 射线 /γ 射线成像，直观观察缺陷形态，检测项目与 UT 互补：
未焊透 / 未熔合：RT 底片上呈连续黑色条状（未焊透）或不规则黑色区域（未熔合），长度＞10mm 需返修，尤其适用于判断焊缝根部熔合质量；
内部气孔 / 夹渣：气孔呈圆形黑色斑点，夹渣呈不规则黑色块状，按 NB/T 47013 分级，Ⅰ 级焊缝不允许存在任何密集缺陷，Ⅱ 级焊缝允许单个小缺陷（气孔直径≤3mm）；
适用限制：角焊缝、T 型接头因射线穿透角度限制，检测效果差；非铁磁性焊接件（如铝合金）需用高能射线（如 γ 射线），避免穿透不足；有辐射风险，需划定安全区域，检测人员需持证操作。
烟管焊缝探伤检测报告
探伤检测标准
X射线检测 GB/T 3323-2005；GB/T 5677-2007 ；JB/T 4730.2-2005
超声波检测 GB/T 2970-2004；GB/T 7734-2004；GB/T 11345-2013；CB/T3559-2011；GB/T 4162-2008；GB/T 6402-2008；GB 7233.1-2009 ；JB/T4730.3-2005；GB/T 5193-2007；GB/T 6519-2013
磁粉检测 JB/T 6061-2007；GB/T 9444-2007；JB/T 4730.4-2005；CB 819-1975；CB973-1981
渗透检测 JB/T 6062-2007；GB/T 9443-2007；JB/T 8466-1996；JB/T4730.5-2005；CB/T 3290-2013；